비 전공자도 쉽게 이해할 수 있는 반도체 연마 공정(CMP Process) 연마 공정(CMP)이란 무엇인가?연마 공정은 CMP Process라고도 합니다. CMP는 Chemical Mechanical Polishing의 약자로 웨이퍼 표면을 화학 물질을 사용해서 매끄럽고, 균일하게 만드는 공정입니다. 공정 장비는 액체 상태의 화학 물질이 들어있는 Slurry와 웨이퍼를 올려놓을 수 있는 Plate, 웨이퍼 윗면을 평탄화시키는 Polisher로 구성됩니다. 연마 공정은 다음과 같은 순서로 진행됩니다. 먼저, 웨이퍼를 올려놓은 Plate의 회전이 시작되고, 화학 물질이 Slurry를 통해 웨이퍼 표면으로 주입됩니다. 이후 Polisher를 적당한 압력을 가해 웨이퍼 윗면에 맞닿게 합니다. 이때, Polisher와 웨이퍼 간에 마찰이 일어나고, 이 마찰을 통해 웨이퍼의 평탄화 작업.. 2024. 2. 3. Prev Next
