비 전공자도 이해할 수 있는 반도체 세정 공정(Cleaning Process) 세정의 정의 및 습식 세정 공정(Wet Cleaning), 건식 세정 공정(Dry Cleaning) 네이버 지식 백과에 따르면 세정이란 표면을 유지하기 위한 불순물을 제거하는 것, 오염을 제거하기 위해 씻어내는 것, 물로 깨끗이 잡티 등을 씻어내는 것을 말합니다. 세정 공정은 고성능, 고품질의 반도체 소자를 만들기 위해서 필수적인 요소로 작용합니다. 소자에 파티클이 있으면 전자의 이동을 방해하여 소자의 동작을 저해하기 때문에, 세정 공정은 필수적입니다. 세정 공정의 메커니즘은 식각 공정과 비슷하다고 할 수 있다. Plasma를 이용하여 원하는 물질만 제거하는 건식 식각, 화학 약품을 이용하여 원하는 물질을 제거하는 습식 식각과 같이 세정 공정도 마찬가지로 습식 세정 공정, 건식 세정 공정이 있고, 동.. 2024. 2. 6. 비 전공자도 쉽게 이해할 수 있는 반도체 집적회로 제조 공정(Integrated Circuit Fabrication) 집적 회로 제조를 위한 과정반도체 소자를 제작하기 위한 공정을 거치면, 고객에게 최종적으로 제품을 판매하기 위해 집적 회로를 제조합니다. 고순도의 실리콘 웨이퍼에 불순물 도핑, 절연체 증착, 금속 증착 등의 공정을 진행하면, 비로소 집적회로를 만들어 낼 수 있습니다. 카메라, 컴퓨터, 휴대전화와 같은 전자 기기에 최종 제품을 투입하기 위해서는 전기적 시험과 패키징 작업이 필수 요소입니다. 또한, 전기적 시험은 고품질의 제품을 양산하기 위해서 필수적입니다. 고품질을 확보하기 위해서는 철저하게 계획된 통계적인 실험에 의해 평가됩니다. 이러한 과정을 거쳐 통과된 제품이 고객에게 제공될 수 있습니다. 패키징 작업은 제조된 집적 회로를 외부 요인으로부터 보호하고, 집적 회로와 전기 장치를 연결해 주는 기술 및.. 2024. 2. 5. 비 전공자도 쉽게 이해할 수 있는 반도체 "Plasma" 반도체 소자를 제조하는 반도체 산업에서는 Plasma를 이용하는 공정을 굉장히 많이 사용합니다. Plasma는 고온, 고에너지를 생성하므로 기판의 표면을 사용자의 요구에 맞게 처리할 수 있습니다. 또한, 정밀한 패턴을 깔끔하게 처리하여 소자의 효율과 성능을 높이는 역할을 합니다. 이번 피드에서는 소자의 성능, 효율, 그리고 안정성을 높일 수 있는 플리즈마 소스에 대해서 알아보겠습니다.Plasma란?Plasma 소스를 알아보기 전 Plasma에 대해 먼저 알아보겠습니다. Plasma란 무엇일까요? 많이 들어보셨을 테지만, 정확하게 설명하기에는 어려우실 것이라고 생각합니다. Plasma는 고체, 액체, 기체 이외의 제4의 상태라고 많이 부릅니다. 제4의 상태가 되기까지의 과정을 살펴보겠습니다. 우리는 고체.. 2024. 2. 4. 비 전공자도 쉽게 이해할 수 있는 반도체 연마 공정(CMP Process) 연마 공정(CMP)이란 무엇인가?연마 공정은 CMP Process라고도 합니다. CMP는 Chemical Mechanical Polishing의 약자로 웨이퍼 표면을 화학 물질을 사용해서 매끄럽고, 균일하게 만드는 공정입니다. 공정 장비는 액체 상태의 화학 물질이 들어있는 Slurry와 웨이퍼를 올려놓을 수 있는 Plate, 웨이퍼 윗면을 평탄화시키는 Polisher로 구성됩니다. 연마 공정은 다음과 같은 순서로 진행됩니다. 먼저, 웨이퍼를 올려놓은 Plate의 회전이 시작되고, 화학 물질이 Slurry를 통해 웨이퍼 표면으로 주입됩니다. 이후 Polisher를 적당한 압력을 가해 웨이퍼 윗면에 맞닿게 합니다. 이때, Polisher와 웨이퍼 간에 마찰이 일어나고, 이 마찰을 통해 웨이퍼의 평탄화 작업.. 2024. 2. 3. 비 전공자도 쉽게 이해할 수 있는 반도체 접합과 PN Junction 반도체 접합에는 여러 종류가 있습니다. 서로 다른 특성을 지닌 반도체 접합은 반도체의 광학적, 전기적 특성과 정류 특성을 조절할 수 있기 때문에, 반도체 소자 및 집적 시스템에서 필수적인 구성요소로 사용됩니다. 이번 피드에서는 반도체 접합의 종류와 PN 접합(PN Junction)의 특성에 대해 알아보겠습니다. 반도체 접합의 종류동종 접합(Homo junction)과 이종 접합(Hetero junction)접합하는 재료에 따라 동종 접합과 이종 접합으로 나뉠 수 있습니다. 동종 접합(Homo junction)은 동일한 종류의 반도체가 접합한 형태로 Si-Si, GaAs-GaAs, InP-InP, GaN-GaN 접합 등이 있습니다. 동일한 반도체 재료가 접합되기 때문에 두 재료의 유전상수(ε), 전자친화도.. 2024. 2. 2. 비 전공자도 쉽게 이해할 수 있는 반도체 웨이퍼 제조 공정(Wafer Fabrication Process) 웨이퍼 제조 공정은 집적 회로에서 가장 중요한 두 반도체 재료는 실리콘(Si)과 갈륨아세나이드(GaAs)입니다. 반도체 제조 공정 준비를 위한 고순도의 실리콘 웨이퍼를 만들고자 여러 화학 공정을 거칩니다. 먼저, 웨이퍼 제조 공정은 실리콘과 갈륨아세나이드를 이용하여 단결정 ingot은 원기둥 모양으로 성장시키고, ingot을 얇게 절단하여 낱개의 웨이퍼로 만듭니다. 또한, 제조 공정으로 낱개의 웨이퍼는 평탄화 작업을 통해 표면을 매끄럽게 만들고, 매끄럽게 만든 웨이퍼를 이용해 반도체 소자 회로를 구성하게 됩니다. 이번 피드에서는 반도체 집적 회로를 구성하기 위해 필수적인 웨이퍼 제조 공정에 대해 알아보겠습니다.실리콘 웨이퍼 제조 공정재료 준비 과정앞서 말했듯이 낱개의 실리콘 웨이퍼를 만들기 위해서는 원.. 2024. 2. 1. Prev Next
