비 전공자도 쉽게 이해할 수 있는 반도체 집적회로 제조 공정(Integrated Circuit Fabrication) 집적 회로 제조를 위한 과정반도체 소자를 제작하기 위한 공정을 거치면, 고객에게 최종적으로 제품을 판매하기 위해 집적 회로를 제조합니다. 고순도의 실리콘 웨이퍼에 불순물 도핑, 절연체 증착, 금속 증착 등의 공정을 진행하면, 비로소 집적회로를 만들어 낼 수 있습니다. 카메라, 컴퓨터, 휴대전화와 같은 전자 기기에 최종 제품을 투입하기 위해서는 전기적 시험과 패키징 작업이 필수 요소입니다. 또한, 전기적 시험은 고품질의 제품을 양산하기 위해서 필수적입니다. 고품질을 확보하기 위해서는 철저하게 계획된 통계적인 실험에 의해 평가됩니다. 이러한 과정을 거쳐 통과된 제품이 고객에게 제공될 수 있습니다. 패키징 작업은 제조된 집적 회로를 외부 요인으로부터 보호하고, 집적 회로와 전기 장치를 연결해 주는 기술 및.. 2024. 2. 5. Prev Next
